石墨工藝品熔噴模具石墨西格里石墨EK2230

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高純石墨

高純石墨一般指含碳量在99.99%以上的石 墨，在組織結(jié)構(gòu)上可分為粗顆粒結(jié)構(gòu)、細(xì)顆粒結(jié)構(gòu)和超細(xì)顆粒結(jié)構(gòu)三類，高純石墨大量用于直拉單晶硅爐中。集成電路的基礎(chǔ)材料主要是硅單晶芯片，目前硅單晶的成長(zhǎng)工藝主要采用直拉法，其他方法還有磁場(chǎng)直拉法、區(qū)域法以及雙坩堝拉晶法，直拉單晶硅爐中的石墨件是消耗品，采用高純石墨材料加工成直拉單晶硅爐的加熱系統(tǒng)。

高純石墨另一重要用途是加工成各類坩堝，用于生產(chǎn)貴金屬、稀有金屬或高純金屬、非金屬材料。光譜分析用石墨電極也是一種高純石墨，可用于除碳元素以外的所有元素的光譜化學(xué)分析，光譜分析用石墨電極用擠壓方法成型。成品的雜質(zhì)元素含量應(yīng)不大于6*10-5。在光譜分析中制備標(biāo)準(zhǔn)樣品和用化學(xué)方法捕集雜質(zhì)時(shí)需用光譜純炭粉或光譜純石墨粉，這兩種高純材料對(duì)雜質(zhì)含量的要求都是在6*10-5；在某些用途方面，需要含碳量達(dá)到99.9995%，總灰分含量小于5*10-6。高純石墨的成型方法有擠壓成型、模壓成型及等靜壓成型三種。

石墨材料和成形東西在加工時(shí)相對(duì)放置，留有一定的空隙。由水和磨料混合而成的加工液注入其問(wèn)。在經(jīng)過(guò)加工液的一起，使石墨和成形東西發(fā)生超聲波振動(dòng)。

在磨料沖擊力的作用下，石墨被微量剝離而成所需求的形狀。磨料為SiC、B4C或金剛石，磨料越粗則加工速度越快。機(jī)床工作時(shí)選用密封式和水幕式進(jìn)行加工。適合于批量生產(chǎn)情況用的電火花成形加工。

石墨電極較簡(jiǎn)單加工，且加工速度顯著快于銅電極。比方選用銑削工藝加工石墨，其加工速度較其他金屬加工快2～3倍且不需求額外的人工處理，而銅電極則需求人手挫磨。相同，假如選用高速石墨加工中心制造電極。

速度會(huì)更快，功率也更高，還不會(huì)產(chǎn)生粉塵問(wèn)題。在這些加工過(guò)程中，選擇硬度合適的東西和石墨可削減刀具的磨損耗和銅電極的破損。

假如具體比較石墨電極與銅電極的銑削時(shí)刻，石墨電極較銅電極快67%，在一般情況下的放電加工中，選用石墨電極的加工要比選用銅電極快58%。這樣一來(lái)，加工時(shí)刻大幅削減，一起也削減了制造成本。