高純石墨板是以高純度石墨（含碳量≥99.99%）為原料，經(jīng)破碎、研磨、酸洗、等靜壓成型、高溫?zé)Y(jié)及脫碳處理等精密工藝制成的板狀材料。其核心特性包括z越的導(dǎo)電性（導(dǎo)電性達(dá)銅的1/5-1/2）、導(dǎo)熱性（導(dǎo)熱性為銅的1/10-1/5）、耐高溫性（可耐受2800℃以上高溫）、化學(xué)穩(wěn)定性（耐酸、堿、鹽腐蝕）及自潤(rùn)滑性，同時(shí)易于切割、打磨、鉆孔等機(jī)械加工。

　　高純石墨板因其優(yōu)異的耐高溫、導(dǎo)電、導(dǎo)熱和化學(xué)穩(wěn)定性，被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光伏、單晶硅生長(zhǎng)、電化學(xué)、真空高溫爐等對(duì)潔凈度和穩(wěn)定性要求高的領(lǐng)域。為了確保其性能穩(wěn)定、延長(zhǎng)使用壽命并防止污染，高純石墨板在儲(chǔ)存、加工和使用過(guò)程中對(duì)環(huán)境有嚴(yán)格的要求。以下是具體環(huán)境要求：

　　1、潔凈無(wú)塵環(huán)境

　　要求：必須在潔凈室或清潔干燥的環(huán)境中儲(chǔ)存和使用，避免灰塵、顆粒物、纖維等污染物附著。

　　原因：

　　高純石墨（純度通常≥99.99%）用于半導(dǎo)體、光伏等高d制造，任何外來(lái)顆粒都可能導(dǎo)致產(chǎn)品缺陷（如晶圓污染）。

　　灰塵中的金屬離子（如Fe、Na、K）會(huì)降低石墨的純度，影響其在高溫下的電學(xué)和熱學(xué)性能。

　　2、溫濕度控制

　　溫度：建議在10°C~35°C的常溫環(huán)境下存放和使用。

　　濕度：相對(duì)濕度應(yīng)控制在≤60%RH，避免高于70%。

　　原因：

　　高濕度會(huì)導(dǎo)致石墨板吸潮，影響其導(dǎo)電性和熱穩(wěn)定性，尤其在高溫使用時(shí)水分蒸發(fā)可能引起微裂紋或爆裂。

　　濕度過(guò)高還可能引起金屬部件（如連接件）腐蝕，或在石墨表面形成水膜，吸附雜質(zhì)。

　　溫度劇烈變化可能導(dǎo)致熱應(yīng)力，引發(fā)開(kāi)裂（盡管石墨本身抗熱震性好，但極d溫差仍需避免）。

　　3、避免腐蝕性氣體和化學(xué)污染

　　禁止環(huán)境：不得與**強(qiáng)酸、強(qiáng)堿、鹵素氣體（如氯氣、氟氣）、氧化性氣體（如濃硝酸蒸汽）**等接觸。

　　原因：

　　雖然石墨化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，但在高溫下仍可與強(qiáng)氧化劑反應(yīng)，導(dǎo)致腐蝕或性能下降。

　　鹵素氣體可能與碳反應(yīng)生成揮發(fā)性鹵化物，破壞材料結(jié)構(gòu)。

　　有機(jī)溶劑蒸汽（如丙酮、酒精）雖不直接腐蝕石墨，但殘留物可能在高溫下碳化，污染表面。

　　4、防靜電與防摩擦

　　操作要求：

　　搬運(yùn)和安裝時(shí)應(yīng)佩戴潔凈手套，避免手汗、油脂污染表面。

　　避免與其他硬物碰撞、摩擦，防止產(chǎn)生石墨粉塵或劃傷。

　　原因：

　　表面污染會(huì)影響導(dǎo)電接觸和熱傳導(dǎo)效率。

　　石墨粉塵不僅污染環(huán)境，還可能進(jìn)入設(shè)備內(nèi)部造成短路或污染產(chǎn)品。

　　5、真空或惰性氣氛使用環(huán)境（使用階段）

　　典型工況：高純石墨板常用于真空爐、氫氣爐、氬氣爐等高溫設(shè)備中。

　　要求：

　　使用環(huán)境應(yīng)為惰性氣體（N?、Ar）或還原性氣氛（H?），避免在空氣或富氧環(huán)境中長(zhǎng)時(shí)間高溫使用。

　　若需在空氣中使用，溫度一般應(yīng)低于400°C，否則會(huì)發(fā)生氧化，導(dǎo)致材料損耗和強(qiáng)度下降。

　　高溫下（>1000°C）必須有保護(hù)氣氛，防止氧化。

　　6、儲(chǔ)存環(huán)境要求

　　存放條件：

　　存放于干燥、通風(fēng)、陰涼的室內(nèi)，避免陽(yáng)光直射。

　　石墨板應(yīng)水平放置或垂直存放，避免受壓變形或邊緣破損。

　　可用防塵罩或塑料膜包裹，防止落塵。

　　禁止：與化學(xué)品、金屬材料混放，防止交叉污染。

　　7、遠(yuǎn)離強(qiáng)電磁場(chǎng)（特定應(yīng)用）

　　在用于精密半導(dǎo)體或分析設(shè)備時(shí)，應(yīng)避免強(qiáng)電磁干擾，以防影響設(shè)備整體性能。